IGBT-modulen har høyere og høyere krav til heat pipe heatsink
Generelt inkluderer IGBT-varmerørskjøleren i markedet hovedsakelig disse typene, for eksempel finnemontering, varmerør og bunnplater. Et antall parallelle spor er maskinert på bunnplaten, og deretter sveises sporene med fordampningsdelen av varmerøret med loddetinn.
I dagens IGBT heat pipe heatsink-teknologi er varmerørets fordampningsseksjon begravd i substratsporet og fester seg ikke direkte til IGBT-overflaten; I arbeidsprosessen eksporteres først varmen på overflaten til IGBT gjennom underlaget, deretter overføres til varmerøret og kjøleribben, og til slutt overføres varmen til luften ved konveksjon gjennom kjøleribben.
På grunn av den termiske motstanden til selve substratet og varmeledningsevnen til varmerøret er mye større enn substratets, er forbedringen av varmeledningsevnen til varmerørradiatoren begrenset og varmeavledningsytelsen reduseres. I tillegg, i kjent teknikk, er fordampningsdelen av varmerøret sveiset med substratsporet, med stor termisk kontaktmotstand og høye krav til prosessteknologi.
Med den økende varmeeffekten til IGBT-enheter på forskjellige felt, blir de tekniske kravene til flertallet av varmerørprodusentene høyere og høyere. Kontinuerlige tekniske oppdateringer er nødvendig for å møte de høyere og høyere kravene til varmeavledning. Sinda Thermal har en profesjonell R&forsterker; D og designteam dedikert til å utvikle mer profesjonell og effektiv varmeavledningsteknologi og gi bedre termiske løsninger, vennligst kontakt oss hvis du har noen termiske problemer.
