NVIDIA RTX 5090 termiske kjøleløsninger

Ifølge utenlandske medier Hardwaretimes vil neste generasjon NVIDIA flaggskip grafikkort RTX 5090 bruke TSMCs 3nm prosess og forventes å bli lansert mot slutten av neste år. Nvidia lanserte grafikkortet i RTX 40-serien med kodenavnet Ada Lovelace i fjor, mens utenlandske medier Hardwaretimes omtalte neste generasjon Nvidia RTX-grafikkort som Blackwell og uttalte at disse GPUene vil bli produsert på TSMCs 3nm (N3) noder, med et transistorantall. på over 15 milliarder og en tetthet på nesten 300 millioner/mm ², vil kjerneklokken overstige 3 Ghz og busstettheten vil nå 512 biter.

Nylig, på Computex Computer Show i Taipei, viste MSI også frem kjøledesignet til neste generasjon NVIDIA RTX flaggskip grafikkort. Det er rapportert at MSI bruker dynamiske bimetalliske ribber, og seks gjennomgående varmerør av rene kobber og aluminiumsfinner med stort areal er innebygd med kobberplater for ytterligere å forbedre varmespredningen, med tilsvarende kobberplater i grafikklagringsområdet.

RTX 5090 vil inneholde 144 sett med SM-enheter, eller 18432 CUDA-er, som er 12,5 prosent mer enn RTX 4090. I tillegg er RTX 5090 utstyrt med en 96 MB sekundær cache som matcher GDDR7-grafikkminne ( 384 bit bred) og støtter PCIe 5.0 x16. RTX 50-seriens grafikkort tar i bruk 3nm-prosessen tilpasset av TSMC for NVIDIA, som ytterligere forbedrer den generelle energieffektiviteten. Kjernefrekvensen overstiger 3GHz, og ytelsen forventes å nå 2 til 2,6 ganger høyere enn RTX 40-serien. Derfor er termisk kjøledesign også avgjørende for hele GPU-ytelsen.