Halvleder varmespredning Ny teknologi forbedrer varmespredning med 25 %

I følge rapporter har sørkoreanske ingeniører oppdaget en ny varmeoverføringsmodus ved bruk av overflateplasmonpolaritoner (SPP), noe som gir et betydelig gjennombrudd innen termisk halvlederstyring. Denne nye metoden øker varmespredningen med 25 %, noe som er avgjørende for å løse overopphetingsproblemet til små halvlederenheter.

Behovet for å redusere størrelsen på halvledere, kombinert med at varmen som genereres ved enhetens hotspots ikke blir effektivt spredt, har hatt en negativ innvirkning på påliteligheten og holdbarheten til moderne enheter. Den eksisterende termiske styringsteknologien er ennå ikke kompetent for denne oppgaven. Derfor er det virkelig et viktig gjennombrudd å oppdage en ny metode for å utnytte overflatebølger generert av metallfilmer på underlag for å spre varme.

SPP refererer til overflatebølgen som dannes av den sterke interaksjonen mellom det elektromagnetiske feltet ved grensesnittet mellom dielektrikumet og metallet, samt frie elektroner og lignende kollektive vibrerende partikler på metalloverflaten. Spesielt brukte forskerteamet SPP (overflatebølger generert ved metall dielektrisk grensesnitt) for å forbedre den termiske diffusjonen av metallfilmer i nanoskala. På grunn av det faktum at denne nye varmeoverføringsmodusen oppstår når tynne metallfilmer avsettes på underlaget, er den svært nyttig i enhetens produksjonsprosess og har fordelen av å kunne produseres i stor skala.

Dette resultatet har betydelige implikasjoner for utviklingen av høyytelses halvlederenheter i fremtiden, ettersom det kan brukes til rask varmespredning på nanoskala tynne filmer. Spesielt forventes den nye varmeoverføringsmodusen oppdaget av forskerteamet å løse det grunnleggende problemet med termisk styring i halvlederenheter, da den kan oppnå mer effektiv varmeoverføring ved tykkelser på nanoskala, og den termiske ledningsevnen til tynne filmer reduseres vanligvis pga. grensespredningseffekter.