Smart mobiltelefon kjøling måter

Ytelsen til mobiltelefonbrikker blir sterkere og sterkere, og strømforbruket og varmeproduksjonen øker også. Når mobiltelefonen kjører under høy belastning, stiger temperaturen, og CPU-en vil «beskyttende redusere frekvensen». Som et resultat vil ytelsen bli redusert, spillrammen vil bli droppet, og operasjonseffektiviteten vil være lav. Faktisk, med utviklingen av kjøleteknologi, brukes flere og flere termiske løsninger i mobiltelefonapplikasjonene.

Grafittkjøling:

Som et slags metallmateriale med varmeledningsevne høyere enn for stål, jern, bly og andre metaller, brukes grafitt i mobiltelefoner og flate plater fra store merker. Den har gode egenskaper som høy temperaturbestandighet, elektrisk og termisk ledningsevne, kjemisk stabilitet, plastisitet og termisk støtmotstand. Grafittkjøleribben som brukes i mobiltelefonens varmeavledning er et god varmelednings- og varmeavledningsmateriale med unik kornorientering og jevn kjøling. Arkstrukturen kan godt påføres på enhver overflate.

Metallbakplatekjøling:

Basert på bruk av grafittkjølefilm, er det også utformet et lag av metallbakplate inne i metallskallet, som direkte kan overføre varmen fra grafitt til alle hjørner av metallkroppen gjennom dette laget av metallvarmeledningsplate. På denne måten kan varmen i det trange rommet raskt spre seg og forsvinne, og folk vil ikke føle for mye varme når de holder.

Termisk fettkjøling:

Silikonfett er en pasta laget av spesiell silikonolje som baseolje, nytt metalloksid som fyllstoff og en rekke funksjonelle tilsetningsstoffer. God varmeledning, temperaturmotstand og isolasjon er det ideelle overføringsmediet for kjøleribber. Før du installerer CPUen og kjøleribben, påfør et lag med termisk fett på CPU-overflaten, noe som vil hjelpe varmen fra CPU-en raskt å overføres til utsiden av kjøleribben.

Heatpipe-kjøling:

Heat pipe-kjølingen som brukes i mobiltelefoner strekker seg også fra PC-feltet. The heat pipe cooling-teknologi skal dekke toppen av et væskefylt varmeledende kobberrør på mobiltelefonens prosessor. Når prosessoren beregner og genererer varme, absorberer væsken i varmerøret varme og forgasser. Disse gassene vil nå varmespredningsområdet på toppen av mobiltelefonen gjennom varmerøret, avkjøles og kondensere, og deretter gå tilbake til prosessoren igjen og igjen, for å effektivt spre varmen.

Dampkammerkjøling:

Vapor Chamber har et bredt spekter av bruksområder. Den er spesielt egnet for varmespredningsbehovet i det trange rommiljøet hvor høydeplassen er strengt begrenset. Slik som bærbare datamaskiner, datamaskinarbeidsstasjoner, mobiltelefoner og nettverksservere. Med trenden med lettvekts nedstrøms forbrukerelektronikk, forventes etterspørselen etter dampkammer å øke.

Uansett hva slags termisk materiale og termisk kjølemetode som brukes, er formålet å redusere arbeidstemperaturen til utstyret og forbedre stabiliteten. For å forbedre varmespredningsproblemet, må både maskinvare og programvare forbedres for å produsere synergi.