Termisk påføring av dampkammer
Dampkammeret er et vakuumhulrom med fin struktur på innerveggen, som vanligvis er laget av kobber. Når varmen overføres fra varmekilden til fordampningssonen, begynner kjølevæsken i hulrommet å fordampe etter å ha blitt varmet opp i miljøet med lavt vakuum. På dette tidspunktet absorberer den varmeenergi og ekspanderer raskt. Gassfasekjølemediet fyller raskt hele hulrommet. Når gassfasearbeidsmediet kommer i kontakt med en relativt kald sone, vil det oppstå kondens. Varmen som akkumuleres under fordampning frigjøres av kondensasjonsfenomenet, og den kondenserte kjølevæsken vil returnere til fordampningsvarmekilden gjennom mikrostrukturkapillærrøret. Denne operasjonen vil bli gjentatt i hulrommet.
Grunnleggende detaljer
Materiale: kobber, rustfritt stål, titanlegering
Struktur: Vakuumhulrom med fin struktur på innervegg
Applikasjoner； Server, telekom, 5G, medisinsk utstyr, LED, CPU, GPU, etc
Termisk motstand: 0,25 ℃/W
Driftstemperatur: 0-150 ℃
Prosess:
Forskjellig fra varmerøret, lages dampkammerproduktet ved å støvsuge og deretter injisere rent vann, slik at alle mikrostrukturer kan fylles. Fyllingsmediet bruker ikke metanol, alkohol, aceton osv., men bruker avgasset rent vann, som ikke vil ha miljøvernproblemer, og kan forbedre effektiviteten og holdbarheten til temperaturutjevningsplaten.
Det er to hovedtyper av mikrostruktur i dampkammeret: pulversintring og flerlags kobbernett, som har samme effekt. Imidlertid er pulverkvaliteten og sintringskvaliteten til pulversintret mikrostruktur ikke lett å kontrollere, mens flerlags kobbernettmikrostrukturen påføres med diffusjonsbundet kobberplate og kobbernett over og under dampkammeret, dens blenderkonsistens og kontrollerbarhet er bedre enn den av pulversintret mikrostruktur, og kvaliteten er mer stabil. Den høye konsistensen kan gjøre at væsken flyter jevnere, noe som i stor grad kan redusere tykkelsen på mikrostrukturen og tykkelsen på bløtleggingsplaten.
Industrien har en platetykkelse på 3,00 mm ved 150W varmeoverføring. Fordi kvaliteten på dampkammeret med kobberpulver sintret mikrostruktur ikke er lett å kontrollere, må den generelle varmespredningsmodulen vanligvis suppleres med utformingen av varmerør.
Applikasjoner:
På grunn av den modne teknologien og lave kostnadene for termisk modul av varmerør, er dagens markedskonkurranseevne for dampkammer fortsatt dårligere enn varmerør. På grunn av de raske varmespredningsegenskapene til dampkammeret er imidlertid applikasjonen rettet mot markedet der strømforbruket til elektroniske produkter som CPU eller GPU er mer enn 80W ~ 100W. Derfor er dampkammer for det meste tilpassede produkter, som er egnet for elektroniske produkter som krever lite volum eller rask varmespredning. For tiden brukes den hovedsakelig i servere, avanserte grafikkort og andre produkter. I fremtiden kan den også brukes til varmespredning av avansert telekommunikasjonsutstyr og høyeffekts LED-belysning.
Fordeler:
Det lille volumet kan gjøre kjøleribbemodulkontrollen like tynn som lavt strømforbruk på inngangsnivå; Varmeledning er rask, noe som er mindre sannsynlig å føre til varmeakkumulering. Formen er ikke begrenset, og kan være firkantet, rund osv., noe som egner seg for ulike varmeavledningsmiljøer. Lav starttemperatur; Rask varmeoverføringshastighet; God temperaturutjevnende ytelse; Høy utgangseffekt; Lave produksjonskostnader; Lang levetid; Lett vekt.
