Termisk styring av 5G mobiltelefon
5G-markedet utvikler seg raskt, og 5G-smarttelefoner har blitt mye brukt. For tiden konkurrerer globale elektronikkprodusenter hardt i 5G-smarttelefonmarkedet når det gjelder teknologi og produktkvalitet.
Implementering av 5G mobilsignal og storskala MIMO som opererer ved høyere millimeterbølgefrekvens; Markedets etterspørsel etter lettere, tynnere og raskere utstyr; Kretsene i utstyret blir tettere, og kravene til lettere, tynnere og bedre forlengelse av varmestyringsmaterialer øker.
I 5G-smarttelefoner er styring av varme og temperatur avgjørende for å forlenge levetiden (spesielt for komponenter). Løsningen på varmestyringsutfordringen må være på styrenivå, kretsdesign/driftsnivå og gjennom bruk av aktive varmestyringsløsninger.
CPU termisk PAD-kjøling:
I smarttelefoner er intensive applikasjonsprosessorer, strømstyringskretser og kameramoduler de viktigste varmekildene. AP inneholder flere underkomponenter, som GPU, multimedia-kodek, spesielt CPU, som genererer mest varme. For tiden er den mer vanlige løsningen å bruke termisk ledende lim på mobiltelefonens CPU, som effektivt kan overføre mesteparten av varmen til varmeavledningsdelene for kjøling, og kostnadene er lave.
PMIC termisk fettkjøling:
PMIC – strømstyring IC er en av komponentene som er kjent for å generere mye varme under drift av smarttelefoner.
For termisk styring av ytelseskomponenter som strømstyring IC, ram og bildeprosessor, har termisk fett god termisk ledningsevne, fysisk stabilitet under vibrasjoner og temperatursykluser, og kan lindre stress.
Generelle komponenter Grafittplatekjøling:
Grafittarket kan jevnt overføre varmen som genereres av CPU-en på mobiltelefonens hovedkort-PCB til metallstøtten og rammen. Samtidig kan varmen fra høyvarme CPU-brikken raskt spre seg til hele grafittarkets plan.
Grafittarket på bakplaten til batterirommet har også som funksjon å fordele varmen jevnt til berøringsskjermen og avgi batterivarme. Det løser problemet med at det vil være varmt å bruke i lang tid.
Termisk isolasjon av 5g antenne:
Den komplekse 5G mmwave-antennemodulen har effektforsterkere som genererer varme nær kanten av enheten. På grunn av plassbegrensninger er det vanskelig å redusere overflatetemperaturen ved å øke luftgapet, og struping vil skade 5G-ytelsen. Tradisjonelle kjøleløsninger er heller ikke et alternativ fordi de er ledende og forstyrrer RF-signaler. Bruken av varmeisolasjonspute kan ikke bare effektivt isolere antennemodulen, men også isolere den.
