Vil dampkammeret bli hovedstrømmens termiske løsning for mobiltelefon i fremtiden?

Med den kontinuerlige forbedringen av chip-krafttettheten, har dampkammer blitt mye brukt i varmespredningen av høyeffektsenheter som CPU, NP, ASIC og så videre.

Når det gjelder ledningsmodus, er varmerøret endimensjonal lineær varmeledning, mens dampkammeret leder varme på et todimensjonalt plan. Sammenlignet med varmerøret er for det første kontaktområdet mellom dampkammeret og varmekilden og varmeavledningsmediet større, noe som kan gjøre overflatetemperaturen mer jevn; For det andre kan bruken av dampkammer få varmekilden i direkte kontakt med utstyret og redusere den termiske motstanden, mens varmerøret må legges inn i underlaget mellom varmekilden og varmerøret.

Dampkammerenheten har et større område, som bedre kan redusere hot spots og realisere det isotermiske under brikken. Den har større ytelsesfordeler sammenlignet med varmerørsenhetene. Samtidig er gjennomsnittstemperaturplaten også lettere og tynnere. Den absorberer og avleder ikke bare varme raskt, men samsvarer også med den nåværende utviklingstrenden med lettere og tynnere mobiltelefoner og maksimert plassutnyttelse.

Vapor Chamber har et bredt spekter av bruksområder. Den er spesielt egnet for varmespredningsbehovet i det trange rommiljøet hvor høydeplassen er strengt begrenset. Slik som bærbare datamaskiner, datamaskinarbeidsstasjoner, mobiltelefoner og nettverksservere. Med trenden med lettvekts nedstrøms forbrukerelektronikk, forventes etterspørselen etter dampkammer å øke.

Sinda Thermal har rik erfaring med å tilby termisk løsningsdesign for ulike applikasjoner for kunden. Vi kan tilby varianter av kjøleribber og kjølere som inkluderer ekstrudert aluminiumskjøler, høyytelses kjøleribbe, kobber kjøleribbe, kjøleribbe med skiver, flytende kjøleplate og varmerør kjøleribbe. kontakt oss hvis du har spørsmål om termisk løsning.