Intel 1000W CPU -nedsenking av væskekjølesystem lansert
Den 18. oktober 2023 kunngjorde Intel lanseringen av et oppslukende flytende kjølesystem med nedsenk, kalt "tvangskonveksjons varmesynk (FCHS)," som kan avkjøle chips med termisk designkraft på 1000W og over.
Det rapporteres at i dette nedsenkede væskekjølesystemet er to vifter installert i den ene enden av en kobberradiator for å forbedre flytende strømning gjennom radiatoren gjennom tvungen konveksjon. Utformingen av denne komponenten er imidlertid i strid med det tradisjonelle passive begrepet nedsenket varmeavledning basert på naturlig konveksjon. I det innledende trinnet brukte Intel en Xeon -serverprosessor med en TDP på 800W for demonstrasjon, og neste trinn er å øke TDP til 1000W. I tillegg inkluderer dette fordypningsvæskekjølesystemet funksjoner for enkel produksjon og kostnadseffektivitet i utformingen, og noen komponenter kan også produseres ved hjelp av 3D-utskrift for bedre å tilpasse tilsvarende varmespredningsdesign.
