Intel LGA4677 1U EVAC kjøleribbe

EVAC betyr Extended Volume Air Cooling , Med økte prosessorkjerner og ytelse for CPU/GPU øker også termisk designkraft (TDP) for disse produktene. Tradisjonell luftkjøling ser ikke ut til å kunne støtte høyere TDP med begrenset størrelse og spesifikasjoner, og flytende kjøleløsninger er fortsatt for dyre for masseproduksjon. Derfor er avanserte luftkjølingsløsninger som Extended Volume Air Cooling (EVAC) kjøleribber mer ideelle å ta i bruk.

Intel LGA 4677 1U EVAC kjøleribbe er basert på CPU-applikasjoner for Eagle Stream-plattformen. Denne kjøleribben-designen bruker kobberblokk, kobbervarmerør, aluminiumfinnestabel og aluminiumsstøpebase, de termiske komponentene er sammenføyd ved loddeprosess. Termisk fett er forhåndspåført før forsendelse for kundens bekvemmelighet.

EVAC kjøleribbe kjennetegnes av deres større volum og unike finnedesign. Tradisjonelle kjøleribber har begrenset overflate, noe som resulterer i dårlig kjøleytelse. Imidlertid bruker EVAC-kjøleribben sin større størrelse og strategisk plasserte finner for å øke varmeavledningsområdet og forbedre kjøleeffektiviteten.

Forbedret kjøleeffektivitet: EVAC radiatordesign forbedrer varmespredningen, holder elektroniske komponenter på en lavere temperatur, og forlenger dermed levetiden og optimerer ytelsen.

Reduserte støynivåer: Den effektive kjølingen fra EVAC-kjøleribben tillater bruk av lavere viftehastigheter, og reduserer dermed støynivået sammenlignet med tradisjonelle kjøleløsninger.

Kostnadseffektiv: EVAC-radiatorens utvidede volumdesign optimerer kjøleytelsen og reduserer behovet for ytterligere kjølekomponenter. Denne kostnadseffektiviteten gjør den til en attraktiv løsning for både individuelle forbrukere og store industrielle applikasjoner.

Lavere strømforbruk.