1U og 2U EVAC kjølevarmesink prøvebygging for den koreanske kunden

  I dag kjører vi prøvebyggingsprosessen for 20pcs av 1U og 2U EVAC server heatsink , ordren ble utgitt til kunden for ca 3 uker siden. Det inkluderer 1U- og 2U-design , som trenger å suport 225W og 300W TDP basert på Intel Eagle Stream-plattformen, vi vil fullføre prøven innen i morgen, og alle prøvene vil bestå den elektroniske testen før endelig pakking.

     EVAC betyr Utvidet volumluftkjøling , Med økte prosessorkjerner og ytelse for CPU / GPU øker også termisk designkraft (TDP) av disse produktene . Tradisjonell luftkjøling ser ikke ut til å kunne støtte høyere TDP med begrenset størrelse og spesifikasjoner, og væskekjølingsløsninger er fortsatt for dyre for masseproduksjon. Derfor er avanserte luftkjøleløsninger som Evac-kjøleavleder (Extended Volume Air Cooling) mer ideelle å ta i bruk.