EOS samarbeider med CoolestDC for å starte en lekkasjefri integrert kald plate for serverapplikasjoner

EOS, et kjent metall 3D-utskriftsprodukt- og teknologitjenesteleverandør, kunngjorde på sin offisielle hjemmeside at EOS, i samarbeid med Coolestdc, et datterselskap av National University of Singapore, med hell har utviklet verdens første lekkasjefri integrerte kalde plate for server CPUer. EOS uttalte at å finne alternativer til lodige og samlet kalde plater for å minimere risikoen for lekkasje direkte i flytende avkjøling av brikker (DLC), redusere rack -tettheten, redusere strømkostnadene og forbedre bærekraften til datasentre er et konsistent mål for industrien.

Nå bruker EOS DMLS-teknologi og kobber CUCP-prosess med høy tetthet for å utvikle og produsere integrerte kalde plater uten lekkasje, pakninger og skjøter for å lage en fullstendig lekkasjefri server kald plate flytende kjøleløsning. Påføringen av en lekkasjefri integrert kaldplate væskekjøloppløsning vil bidra til å redusere karbonavtrykket og energiforbruket til datasentre. Spesifikt vil ytelsen til IT -utstyr bli forbedret med 40%, energiforbruket vil bli redusert med 29%til 45%, karbonavtrykk vil bli redusert med 30%, rackplassen vil bli redusert med 20%, Capex -investering (kjøler, forhøyet gulvpaneler osv.) Spares med 15%, og kjølevannskostnadene vil bli redusert med $ 9500/million watt.