LGA 4189 CPU Thermal Heatsink Enquiry fra Korean Customer

I dag mottok vi en henvendelse for Intel 4189 -plattformen 1U CPU Heatsink fra den koreanske kunden. Heatsink er for 1U Server CPU -kjøling, vi sendte en 3D -tegning til kunden for bekreftelse, og vi vil oppdatere sitatet når Heatsink -designet bekreftet, takk igjen for henvendelsen.

Med økte prosessorkjerner og ytelse for CPU/GPU, virker termisk designkraft (TDP) av disse produktene også. Traditional luftkjøling virker ikke i stand til å støtte høyere TDP med begrenset størrelse og spesifikasjoner, og flytende kjøleløsninger er fremdeles for dyre for Masseproduksjon. Derav er avanserte luftkjølende løsninger som utvidet volum luftkjøling (EVIC) varmevasker mer ideelle å ta i bruk.