Nye nanotermiske grensesnittmaterialer gir løsninger for enheter med høy effekt

For tiden forbedres funksjonaliteten til elektroniske produkter raskt, men dette fører uunngåelig til oppvarmingsproblemer. Brikkevarmespredning har til og med blitt en viktig faktor som begrenser utviklingen av transistorintegrert tetthet. Det finnes ulike aktive eller passive kjølesystemer eller enheter på markedet, for eksempel kjøleribber, varmerør, etc., for å løse problemet med sponkjøling.
Imidlertid er installasjonen av disse kjøleenhetene og brikkene fortsatt avhengig av hjelp av termiske grensesnittmaterialer. Ellers vil tilstedeværelsen av et grovt grensesnitt ved forbindelsen mellom CPU og kjølesystemet resultere i en økning i termisk ledningsevne og motstand i gapet.

For tiden inkluderer ofte brukte termiske grensesnittmaterialer termisk ledende lim, termisk ledende pasta, etc. Men det er ikke nok å tilpasse seg utviklingen av neste generasjon av elektroniske enheter med høy styrke og høy tetthet. Basert på forskjellige nye nanomaterialer, kan det godt oppfylle de grunnleggende kravene til høy termisk ledningsevne og høy mekanisk etterlevelse av termiske grensesnittmaterialer. Gir bedre kjøleløsninger for enheter med høy effekt og høy ytelse.