TCL -teknologi gjelder for komposittmateriale patenter

Nylig, ifølge kunngjøringen fra China National Intellektual Property Administration, søkte TCL Technology Group Co., Ltd. om et prosjekt med tittelen "Composite Materials, Thin Films, Optoelectronic Devices og deres forberedelsesmetoder"
Patentsammendraget viser at den nåværende applikasjonen avslører et sammensatt materiale, tynn film, optoelektronisk enhet og dets forberedelsesmetode. Det sammensatte materialet inkluderer et hullfunksjonelt materiale og et termisk konduktivitetsmateriale med en termisk konduktivitetskoeffisient på {{0}}. 2-5500 w/(m · k). Ved å tilsette et termisk konduktivitetsmateriale med en termisk konduktivitetskoeffisient på 0. 2-5500 w/(m · k) til det sammensatte materialet, kan den termiske ledningsevnen til det sammensatte materialet økes, og egenskapene til god hullfunksjon kan opprettholdes, det har gode applikasjonsutsikter.