Nyheter

For ikke lenge siden lanserte Mitsubishi Heavy Industries (MHI) et nytt containerisert datasenterprodukt med et innebygd hybridkjølesystem. Løsningen forventes å bli lansert innen utgangen av 2023....

Nylig ga Industrial Fulian og Intel i fellesskap ut neste generasjon avansert kjøleteknologi, med sikte på å bryte gjennom de nåværende grensene for flytende kjøleteknologi og gi avanserte kjøleløs...

I 2020 introduserte Intel en kryokjøleteknologi basert på en kombinasjon av termoelektrisk kjøling (TEC) og væskekjøling på den 10. generasjons kjernen "Comet Lake-S" -prosessor, med sikte på å gi ...

I følge taiwanske medieoppslag planlegger den profesjonelle kontakten Produsent Xinyin å skaffe seg en 12% -14% eierandel i termisk kraftgigant Taishuo elektronikk, med et maksimalt anskaffelsesbel...

Nylig kunngjorde Sumitomo Precision Products Co., Ltd. at den med suksess har utviklet en veldig kompakt og høyytelses GPU/CPU-radiator, som er egnet for storskala datasenter og kantdataboldige app...

I dag mottok Sinda Thermal Team en henvendelse om varmekobling av aluminium, det er for Computer Memory Cooling Applications. Denne kjøleribben er laget av aluminiumekstruderingsprosess, og overfla...

NVIDIAs H100 kunstige intelligens grafikkort har blitt en ny favoritt i bransjen, med salg når en historisk høyde. Forskningsinstitusjoner har avslørt at Nvidia sendte 900 tonn H100 grafikkort i an...

For sammenleggbare skjermtelefoner er det nødvendig å kunne overføre varme fra en del av enheten til en annen, der fleksible termiske ledende materialer spiller en viktig rolle i varmeoverføringen....

I følge utenlandske medieoppslag kunngjorde Nexalus, et termisk vitenskaps- og ingeniørfirma som ble grunnlagt i 2018, etablering av et nytt partnerskap med Dell Technologies. Dette betyr at Nexalu...

Bare ikke lenge før, Honeywells innovative gelkvalitets termiske ledende pakning (PT -serie) er myk og sterk, ikke lett å bryte, stabil og utmerket i ytelse, som perfekt løser bransjesmertepunktet ...

Det rapporteres at på grunn av det termiske kjøleproblemet relatert til prosessorens databehandlingskapasitet, ble Apple tvunget til å utsette lanseringen av det lange ryktet AR / VR -hodet til nes...

I dag mottok vi en henvendelse for High Power IGBT -kjøleribbe, total mengde er 10 stk. Varkeledden inneholder en aluminiumsvarsink med finner med høy tetthet, 6pcs kobbervarmerør ble begravet i ba...