Nyheter

I dag mottok Sinda Thermal en ordre på 50 stk etterspørsel etter kobbervarpipet LED Heatsinks fra Polen -kunden. Forrige måned bygde vi 2 PCS -utvalg for kunde, og de testet dem i systemet med god ...

I går ble de 10 PC -ene tilpassede aluminiums skivet kjøleskap i gang og sendt til Russland -kunden, denne IGBT -kjøleribben brukes til kjøling av strømforsyning. Det tok oss omtrent 10 dager å ful...

I dag fikk Sinda Thermal Team en henvendelse om Liquid Coolinh -platen fra Thailand -kunde, den kalde platen må settes sammen med en kjølepumpe før forsendelse. Takk for henvendelsen, vi jobber med...

I dag avsluttet Sinda Thermal og sendte kobberstiftets kjøleskap til Thailand -kunden, det er for LED -avkjølingsapplikasjoner. Varsinket er rent kobbermateriale og er ferdig med kaldt smiprosess, ...

Etter 20 dager råstoffforberedelse og maskineringsprosess, avsluttet Sinda Thermal Team den endelige pakningen for 10pcs høye ytelsesvakuum -lodde kaldt kuldeplate for den amerikanske kunden. Denne...

I 2020 begynte AMD å utvikle nye radiatordesign for Zen4. Hensikten med dette konseptet er å gi et skjult dampkammer inne i radiatoren. Zen4 "Raphael" AM5 -pakken opprettholder samme størrelse som ...

ASUS har kunngjort lanseringen av det nye GeForce RTX 4090 ROG Matrix grafikkort, som det kaller det kraftigste RTX 4090 -designet til dags dato. Det er utstyrt med et 360 mm integrert vannkjølt kj...

AI har vært et av de varme temaene i markedet siden begynnelsen av dette året. Som en av de mest kritiske produksjonsfaktorene i AI -tiden, har datakraft vist eksponentiell vekst i etterspørselen d...

I går sendte Tyrkia -kunden en henvendelse for Intel 2U 4677 CPU Heatsink, den er basert på Eagle Stream Platform CPU Heatsink. Denne kjøledesinkdesignet bruker kobberblokk, kobbervarpipe, kobberfi...

I dag fikk Sinda Thermal Engineering Team 5PCS Customized Vapor Chamber Heatsink Build for den sveitsiske kunden med hell, prøver er nå under termisk ytelsestest. Denne VC -kjøleribben brukes på ap...

I dag mottok Sinda Thermal Engineer -teamet en henvendelse for Intel LGA1700 CPU Heatsink fra den koreanske kunden, det er Intel LGA 1700 1 u Standard HeatSink, HeatSink Design bruker skivet finpro...

I følge rapporter intensiverer TSMC samarbeidet med flere maskinvareprodusenter for å løse spørsmålet om overdreven varmeavledningsbehov for AI -brikker og servere. Overfor den raske veksten av AI ...