Nyheter

For tiden håper mange brukere å installere flere GPU -er i et system. Dyre datakort som A100/H100 har alltid hatt høyt salg, men for relativt lavere sluttbrukere er grafikkort for forbrukerkarakter...

I dag mottok vi en henvendelse om kobberpinnens kjøling fra Russland -kunden. Det er for kjøleapplikasjoner for strømenheter. Takk for henvendelsen, ingeniørteamet vårt jobber med designanalysen, v...

Nylig viste Force Systems en ny AirJet Active Cooling Chip -løsning ved CES 2024, med en tykkelse på 2,8 mm og en mye høyere kjølevapasitet per millimeter enn tradisjonelle kjølemetoder. Airjet Min...

I følge rapporter intensiverer TSMC samarbeidet med flere maskinvareprodusenter for å løse spørsmålet om overdreven varmeavledningsbehov for AI -brikker og servere. Overfor den raske veksten av AI ...

Nylig, på Computex Computer Show i Taipei, viste MSI også kjøleutformingen til neste generasjon NVIDIA RTX flaggskip grafikkort. Det rapporteres at MSI bruker dynamiske bimetalliske finner, og seks...

Smarttelefoner inneholder mange komponenter som genererer varme, så vel som mange komponenter som er utsatt for ytelse og levetid som blir påvirket av varme. Uten effektiv varmeavledning vil varmen...

Medieoppslag indikerer at fra B100GPU vil NVIDIA forskyve kjøleteknologien fra luftkjøling til flytende avkjøling for alle produkter i fremtiden, og innlede betydelige muligheter for flytende avkjø...

Nylig jobber vi med produksjonen av 10pcs LED -flytende kjøleplate, prøvestillingen ble gitt ut fra Polen -kunden for omtrent 3 uker siden, vi avsluttet og sendte prøvene til kunden i dag. Den kald...

I dag mottok Sinda Thermal Team en henvendelse til Intel 4189 -plattformen Evac CPU Heatsink fra den koreanske kunden. Heatsink er for 1U Server CPU -kjøling, vi sendte en 3D -tegning til kunden fo...

Under bølgen av AI store modeller øker etterspørselen etter beregning av strømforsyning. Som en transportør av storskala datakraft, bærer datasentre en økende mengde datakraft, og driver den økende...

23. april lanserte Noctua NH-L12SX77 Six Heat Pipe Donewind Air-Cooled Heatsink. NH-L12SX77 er en litt høyere variantversjon av de forrige NH-L12-ene, som fortsetter viftedesignet til NH-L12s med l...

Det rapporteres at Intel har kunngjort lanseringen av et nedsenkingsvæskekjølesystem med nedsenkinger, kalt "tvangskonveksjonsvarmevasken (FCHS)," som kan avkjøle chips med termisk designkraft på 1...